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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
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总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
元宇宙：电子产品制造和组装跨入新赛道
当虚拟现实技术首次出现在电脑上时，主要是用来给电子游戏增添特效。但从那之后，虚拟现实技术取得了巨大的发展。但人们一直无法弄清楚与现实相结合的技术整体在以多快的速度发展变革，以及这类技术如何在娱乐和商业 ...查看更多
元宇宙：电子产品制造和组装跨入新赛道
当虚拟现实技术首次出现在电脑上时，主要是用来给电子游戏增添特效。但从那之后，虚拟现实技术取得了巨大的发展。但人们一直无法弄清楚与现实相结合的技术整体在以多快的速度发展变革，以及这类技术如何在娱乐和商业 ...查看更多
元宇宙：电子产品制造和组装跨入新赛道
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